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（中央社記者鍾榮峰台北18日電）IC晶圓測試廠欣銓總經理張季明表示，物聯網應用可期，明年後年欣銓成長動能仍在車用安控以及網通通訊應用，明年欣銓毛利率目標要比今年好。 欣銓下午參加證券櫃檯買賣中心舉辦的櫃買市場業績發表會。 法人問及欣銓營運發展，張季明表示，今年欣銓資本支出約新台幣10億元左右，第4季產業相對修正。預期明年和後年，欣銓成長動能還是在車用安控晶片、以及網通通訊晶片應用。明年欣銓毛利率目標要比今年好，在物聯網(IoT)持續布局微控制器產品。 展望未來布局，張季明表示，欣銓已經在日本東京建立服務辦公室，希望未來3年，欣銓可積極深化日本市場。 觀察市場應用趨勢，張季明指出，手機產品差異化不大，未來成長趨勢減緩，他看好未來物聯網(IoT)應用發展，物聯網關鍵零組件包括感測元件、微控制器、網通安控晶片以及電源管理晶片等，欣銓持續深化布局，加上在車用和安控領域成長迅速，可整體開拓更大空間。 展望第4季，法人預期欣銓第4季整體業績較第3季相對修正，幅度大約在6%到7%區間，需觀察年底半導體產業庫存去化速度。 欣銓第3季合併營收15.86億元，季增6.4%，創歷年單季新高，第3季合併毛利率30.13%，合併營業利益3.29億元，合併營益率20.79%，第3季歸屬母公司業主淨利3.05億元，大幅季增45.3%，第3季每股稅後盈餘0.66元，第2季EPS 0.46元。 累計前3季欣銓合併營收45.92億元，較去年同期成長7.2%，前3季合併毛利率30.27%，合併營業利益9.7億元，合併營益率21.14%，前3季歸屬母公司業主淨利8.22億元，每股稅後純益1.79元。 從客戶來看，欣銓前3季整合元件製造廠(IDM)廠占欣銓整體營收比重約64.9%，IC設計公司占比約22.3%，晶圓代工廠占比約12.1%。 從產品測試比重來看，晶圓測試占比約8成多，成品測試占比約7%。由產品應用來看，微控制器占比約30.5%，車用和安控占比22.4%，網通通訊占比約20.7%。 欣銓自結10月合併營收4.61億元，年減12.06%，累計今年前10月欣銓自結合併營收50.54億元，較去年同期48.07億元成長5.12%。1041118

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