全球半導體市場現在以大陸為主，所以看到IC設計新秀展訊快速起來，一年甚至已經可以做到3億隻手機的生意，有了「量」的規模，就有實力挺進先進製程，以現在昂貴的台積電16奈米先進製程，台灣沒有幾家IC設計公司付得起，但展訊可以，這一點也不用意外，因為IC設計只要在對的市場就有機會生存、甚至賺錢，如何掌握可以賺錢的市場是全球IC設計企業共同的課題。
台灣半導體產業協會（TSIA）理事黃洲杰昨（13）日指出，盼 各界能理解，日新月異的科技產業發展至今，不論是互聯網或是雲端時代，皆已是科技服務價值高於硬體的時代，台灣IC設計產業面臨產業的變化及全球的競爭，不可能單純只銷售IC，而是要 提供系統級的解決方案，這需要與各地的業者合作，再依目前國際市場競爭來看，台灣IC設計的客觀條件亦不如以往，因此，台灣企業需要走出去的機會。
黃洲杰表示，以台灣的IC設計龍頭廠聯發科目前已在全球打敗英特爾、博通、恩智浦等歐美日系廠商，成為全球少數的手機晶片廠，這並非是昨天做、今天就發生的事，而是經過多年產業的試煉累積出來的，這也是台灣科技未來發展的本。聯發科這些年來，以高薪吸引台灣IC設計界的人才，透過這些人才多年的研發而有今日的實力，這個成果，是很不容易在努力多年後才有這麼一家聯發科，因此當他面臨新的國際競爭時，不能再用30年前，甚 至是超過40年前的舊法規來限制廠商進行國際發展。
工商時報【 >新竹借錢管道 楊曉芳╱新竹報導】
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台灣半導體產業協會（TSIA）理事黃洲杰昨（13）日指出，盼 各界能理解，日新月異的科技產業發展至今，不論是互聯網或是雲端時代，皆已是科技服務價值高於硬體的時代，台灣IC設計產業面臨產業的變化及全球的競爭，不可能單純只銷售IC，而是要 提供系統級的解決方案，這需要與各地的業者合作，再依目前國際市場競爭來看，台灣IC設計的客觀條件亦不如以往，因此，台灣企業需要走出去的機會。
黃洲杰表示，以台灣的IC設計龍頭廠聯發科目前已在全球打敗英特爾、博通、恩智浦等歐美日系廠商，成為全球少數的手機晶片廠，這並非是昨天做、今天就發生的事，而是經過多年產業的試煉累積出來的，這也是台灣科技未來發展的本。聯發科這些年來，以高薪吸引台灣IC設計界的人才，透過這些人才多年的研發而有今日的實力，這個成果，是很不容易在努力多年後才有這麼一家聯發科，因此當他面臨新的國際競爭時，不能再用30年前，甚 至是超過40年前的舊法規來限制廠商進行國際發展。
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