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再者,臉書旗下Oculus去年宣布併購手勢控制方案業者Pebbles Interfaces,要藉由手勢控制的3D景深感測技術,與虛擬實境(VR)技術互相整合,搶進電競及物聯網市場,提供車聯網手勢控制方案,以及在工控及航太等工業應用市場提供完整的操作模式。

Microchip人機介面部門總監Roland Aubauer表示,與矽統成為合作夥伴後,將一同滿足消費、汽車、家庭自動化、物聯網等市場,對3D手勢控制應用的強勁需求。而透過此次合作,新一代直覺的、基於手勢的使用者介面產品可應用於各種終端產品中。

手勢控制感測技術趨於成熟,在今年美國消費性電子展中,已經見到商用化產品正式推出。國際大廠去年積極布局手勢控制市場,除了Google、英特爾、超微等業者已在PC平台中搭載手勢控制應用,蘋果去年在收購PrimeSense取得手勢及體感技術後,亦成功申請3D手勢控制應用專利。

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工商時報【記者涂

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志豪╱台北報導】

矽統近年來營運表現不盡理想,但在淡出晶片組市場後,已選定以電容式觸控晶片為主軸,同時也將產品線逐步開拓到工業與醫療等系統廠商。矽統去年第3季因認列聯電股利收入而由虧轉盈,單季每股淨利0.17元,至於第4季營收6,146萬元,季增13%表現優於預期,雖然去年全年仍會小幅虧損,但今年隨著觸控感測方案開始搶進物聯網市場,營運可望走出谷底。

看好手勢控制的市場前景,矽統及Microchip結盟,共同開發整合矽統的PCAP控制器、Mi

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crochip的GestIC技術的3D手勢控制模組,可實現與顯示螢幕表面相距最遠達20公分的手勢控制。由於手勢控制的優點是通用性強,衛生且簡單易學,無需精確的手眼協調,採用手勢還可大大提高安全性,因此成為智慧家居、ADAS系統的控制技術首選。

在這項合作案中,矽統將負責電子開發以及感測器整合,Microchip則負責提供GestIC感測器,雙方合作開發的模組不僅是目前市場上成本最低的3D手勢控制模組,將有助加快產品上市腳步,適用於包括汽車和消費性電子等在內的廣泛應用設計。

IC設計廠矽統(2363)布局多年的投射式電容觸控晶片(PCAP)終於開花結果。矽統與微控制器(MCU)大廠美商微芯(Microchip)結盟,雙方共同搶進3D手勢控制(3D-Gesture)市場,有助於搶進當紅的智慧家居、醫療設備、先進駕駛輔助系統(ADAS)等物聯網市場。
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