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(中央社記者鍾榮峰台北18日電)IC晶圓測試廠欣銓總經理張季明表示,物聯網應用可期,明年後年欣銓成長動能仍在車用安控以及網通通訊應用,明年欣銓毛利率目標要比今年好。 欣銓下午參加證券櫃檯買賣中心舉辦的櫃買市場業績發表會。 法人問及欣銓營運發展,張季明表示,今年欣銓資本支出約新台幣10億元左右,第4季產業相對修正。預期明年和後年,欣銓成長動能還是在車用安控晶片、以及網通通訊晶片應用。明年欣銓毛利率目標要比今年好,在物聯網(IoT)持續布局微控制器產品。 展望未來布局,張季明表示,欣銓已經在日本東京建立服務辦公室,希望未來3年,欣銓可積極深化日本市場。 觀察市場應用趨勢,張季明指出,手機產品差異化不大,未來成長趨勢減緩,他看好未來物聯網(IoT)應用發展,物聯網關鍵零組件包括感測元件、微控制器、網通安控晶片以及電源管理晶片等,欣銓持續深化布局,加上在車用和安控領域成長迅速,可整體開拓更大空間。 展望第4季,法人預期欣銓第4季整體業績較第3季相對修正,幅度大約在6%到7%區間,需觀察年底半導體產業庫存去化速度。 欣銓第3季合併營收15.86億元,季增6.4%,創歷年單季新高,第3季合併毛利率30.13%,合併營業利益3.29億元,合併營益率20.79%,第3季歸屬母公司業主淨利3.05億元,大幅季增45.3%,第3季每股稅後盈餘0.66元,第2季EPS 0.46元。 累計前3季欣銓合併營收45.92億元,較去年同期成長7.2%,前3季合併毛利率30.27%,合併營業利益9.7億元,合併營益率21.14%,前3季歸屬母公司業主淨利8.22億元,每股稅後純益1.79元。 從客戶來看,欣銓前3季整合元件製造廠(IDM)廠占欣銓整體營收比重約64.9%,IC設計公司占比約22.3%,晶圓代工廠占比約12.1%。 從產品測試比重來看,晶圓測試占比約8成多,成品測試占比約7%。由產品應用來看,微控制器占比約30.5%,車用和安控占比22.4%,網通通訊占比約20.7%。 欣銓自結10月合併營收4.61億元,年減12.06%,累計今年前10月欣銓自結合併營收50.54億元,較去年同期48.07億元成長5.12%。1041118
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